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AMD在前段时间的会议上确定了采用3D缓存的Zen 3处理器以及Zen 4架构处理器都要等到明年才会登场,但3D缓存的Zen 3处理器的生产工作今年内就会展开,而且今年年底B2步进的Zen 3处理器也会进入市场。

这些信息是推特用户@Greymon55放出来的,采用3D缓存的Zen 3处理器的生产工作在11月就会展开,预计在明年的CES上发布,预计发布不久后就会上市,而且Zen 4的上市时间是明年年底,所以它还会有9到10个月的时间作为市场主力产品。

而B2步进的Zen 3则会在12月上市,架构上不会有任何变化,但与目前市场上的产品相比,新步进通常会带来更好的稳定性与更高的频率,所以可以期待一下B2步进的产品会表现出更好的超频能力。

AMD将会采用3D缓存Zen 3以及B2步进的产品与12代酷睿展开竞争,而现有的锐龙5000系列产品也开始降价为新产品让路,3D缓存会让Zen 3的每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍,在拥有双CCD的12核或16核锐龙9处理器上就一共拥有192MB的L3缓存,更大的L3缓存会让处理器的游戏性能提升15%,AMD并没有说明其他方面的性能表现,理论上增大L3可以让命中率提高,但这对于内核的运算性能是不会有太大改善的。

【来源:超能网】

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